第三代半导体

推荐从金刚石线锯到激光隐形切割：碳化硅单晶切片技术的进击之路

中国粉体网讯 碳化硅单晶的加工过程主要分为切片、薄化和研磨、抛光。作为碳化硅单晶加工过程的第一道工序，切片的性能决定了后续薄化、抛光的加工水平。切片加工易在晶片表面和亚表面产生裂纹，增加晶片的破片率和制造成本，因此控制晶片表[更多]

资讯 碳化硅衬底碳化硅单晶碳化硅晶体碳化硅晶圆第三代半导体
|
中国粉体网
17517 点击17517

更多相关

从实验室到产业化的领军者：晶飞半导体韩世飞博士将分享先进激光剥离技术“秘籍”

从实验室到产业化的领军者：晶飞半导体韩世飞博士将分享先进激光剥离技术“秘籍”

要闻
碳化硅衬底碳化硅晶圆第三代半导体激光切片晶飞半导体
3834 点击3834
半导体领域这一高精度检测设备，解决“卡脖子”技术难题！

半导体领域这一高精度检测设备，解决“卡脖子”技术难题！

要闻
碳化硅晶体碳化硅衬底第三代半导体边缘轮廓仪兰辰光电
3577 点击3577
2025年碳化硅材料/衬底项目盘点：百亿资金夯实产业基础

2025年碳化硅材料/衬底项目盘点：百亿资金夯实产业基础

要闻
碳化硅衬底第三代半导体天岳先进晶盛机电山西烁科
3797 点击3797
效率低、成本高、污染大？单晶碳化硅研磨的现状与突围

效率低、成本高、污染大？单晶碳化硅研磨的现状与突围

技术
单晶碳化硅碳化硅衬底碳化硅晶片碳化硅半导体第三代半导体
52391 点击52391
下一代芯片散热革命：300毫米碳化硅平台正式登场

下一代芯片散热革命：300毫米碳化硅平台正式登场

要闻
碳化硅碳化硅衬底第三代半导体宽禁带半导体热管理
11080 点击11080
从原料到成品：一片碳化硅衬底是如何诞生的？

从原料到成品：一片碳化硅衬底是如何诞生的？

技术
碳化硅衬底碳化硅晶片第三代半导体碳化硅晶体晶体生长
60158 点击60158
SiC衬底的两大新兴应用方向，打开通向未来产业的想象空间

SiC衬底的两大新兴应用方向，打开通向未来产业的想象空间

要闻
碳化硅衬底第三代半导体碳化硅晶体AR眼镜晶盛机电
5552 点击5552
2025年中国科学院院士增选有效候选人——徐现刚

2025年中国科学院院士增选有效候选人——徐现刚

要闻
第三代半导体碳化硅单晶碳化硅衬底山东大学徐现刚教授
4453 点击4453
碳化硅内卷，短期看竞争，长期看格局——访安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理周骏峰

碳化硅内卷，短期看竞争，长期看格局——访安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理周骏峰

人物
碳化硅器件芯塔电子第三代半导体碳化硅材料周骏峰
3931 点击3931
新机遇，新挑战！第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会成功召开

新机遇，新挑战！第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会成功召开

要闻
第三代半导体碳化硅单晶晶圆加工碳化硅衬底碳化硅器件
4630 点击4630
对话丨第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会特邀专家采访实况

对话丨第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会特邀专家采访实况

要闻
第三代半导体碳化硅产业晶圆加工碳化硅单晶碳化硅衬底
2711 点击2711
第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会参展企业风采速览

第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会参展企业风采速览

要闻
第三代半导体碳化硅单晶碳化硅单晶生长技术晶圆加工技术碳化硅产业
2738 点击2738
第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会隆重开幕

第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会隆重开幕

要闻
第三代半导体SiC晶体晶圆加工碳化硅产业碳化硅衬底
2186 点击2186
半导体级高纯碳化硅粉料国内生产商盘点

半导体级高纯碳化硅粉料国内生产商盘点

要闻
碳化硅碳化硅粉体宽禁带半导体第三代半导体功率器件
5906 点击5906
碳化硅，还是一笔好买卖吗?

碳化硅，还是一笔好买卖吗?

专题
碳化硅晶圆厂第三代半导体碳化硅单晶碳化硅企业碳化硅市场
4311 点击4311
省级研究院正式揭牌，专攻碳化硅！

省级研究院正式揭牌，专攻碳化硅！

要闻
第三代半导体碳化硅材料碳化硅晶圆碳化硅器件碳化硅功能材料产业研究院
3374 点击3374
PPT：全球高纯碳化硅粉体制备企业一览

PPT：全球高纯碳化硅粉体制备企业一览

要闻
高纯碳化硅粉体第三代半导体碳化硅晶圆碳化硅材料SiC晶体
6122 点击6122
长晶用高纯碳化硅粉体国外9家知名生产商

长晶用高纯碳化硅粉体国外9家知名生产商

要闻
碳化硅高纯碳化硅粉体碳化硅半导体第三代半导体宽禁带半导体
5496 点击5496
碳化硅企业组团赴港上市，全球化战略已“铺开”

碳化硅企业组团赴港上市，全球化战略已“铺开”

要闻
碳化硅衬底第三代半导体碳化硅晶圆赴港上市碳化硅企业
3502 点击3502
晶圆边缘的缺陷挑战，值得重视！

晶圆边缘的缺陷挑战，值得重视！

要闻
碳化硅晶圆第三代半导体晶圆边缘缺陷兰辰光电俞宝清
2503 点击2503
“没有他，就不会有当前的碳化硅热潮”

“没有他，就不会有当前的碳化硅热潮”

要闻
碳化硅碳化硅半导体宽禁带半导体第三代半导体功率器件
9203 点击9203
破局SiC衬底加工瓶颈，博宏源研磨抛光方案赋能第三代半导体！诚邀您共赴苏州：第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

破局SiC衬底加工瓶颈，博宏源研磨抛光方案赋能第三代半导体！诚邀您共赴苏州：第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

会议展览
半导体晶圆磨抛机双面研磨抛光机第三代半导体苏州博宏源设备股份有限公司半导体会议
2198 点击2198
昆通（重庆）电子科技与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

昆通（重庆）电子科技与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

会议展览
昆通（重庆）电子科技碳化硅第三代半导体昆通（重庆）电子科技有限公司半导体SiC晶体
2123 点击2123
吉利汽车集团与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

吉利汽车集团与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

会议展览
吉利汽车中国粉体网第三代半导体吉利汽车集团半导体SiC晶体
1693 点击1693
苏州三光科技股份与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

苏州三光科技股份与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

会议展览
HB400X --低粗糙度伺服系统中走丝线割机床SK450数控穿孔机第三代半导体苏州三光科技股份有限公司半导体SiC晶体
1911 点击1911
寻找“国产好粉材”之中宜创芯高纯碳化硅粉体

寻找“国产好粉材”之中宜创芯高纯碳化硅粉体

要闻
高纯碳化硅粉体第三代半导体碳化硅单晶碳化硅材料中宜创芯
4409 点击4409
键合技术：SiC衬底降本新技术！

键合技术：SiC衬底降本新技术！

要闻
复合SiC衬底第三代半导体键合技术碳化硅晶圆青禾晶元
3055 点击3055
除了Wolfspeed，美国还有哪几家搞碳化硅？

除了Wolfspeed，美国还有哪几家搞碳化硅？

要闻
碳化硅衬底第三代半导体碳化硅外延碳化硅器件碳化硅晶圆
3187 点击3187
碳化硅晶圆片划片切割方法

碳化硅晶圆片划片切割方法

要闻
碳化硅器件第三代半导体碳化硅晶圆片晶圆划片切割碳化硅单晶
2927 点击2927
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈