研磨加工

推荐又一项新合作，开发SiC晶圆加工新技术

中国粉体网讯 6月24日，据“经济日报”消息，国研院国仪中心与鼎极科技合作，开发雷射研磨技术，解决碳化硅（SiC）晶圆制程遇到的成本、效率与良率瓶颈，现将与安森美捷克厂合作，进行技术验证，从Beta-site测试开始，力拼试[更多]