中国粉体网讯 当前,新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域的快速发展,正驱动对高性能半导体器件的需求急剧上升。以新能源汽车为例,800V高压平台正成为主流趋势,碳化硅衬底器件凭借其优异的耐高压、高温和高频特性,可显著提升系统效[更多]
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