碳化硅外延片

推荐百识电子完成A+轮融资，将加速对三代半外延布局

中国粉体网讯 3月11日，据官微消息，近日南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）已完成了A+轮融资，将加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局。据了解，百识电子目前可提供6英寸及8英寸的SiC/GaN外延片，其330[更多]