在第三代半导体碳化硅(SiC)赛道上,0.1μm 的精度误差可能导致良品率暴跌 15%,单晶圆成本激增数千元!从晶体生长到晶圆加工,每一道工序都在考验设备的精度极限。2025年8月20-21日在江苏·苏州由中国粉体网主办的第[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈