碳化硅晶圆

推荐技术突破！又一家企业成功研发12英寸SiC晶体

中国粉体网讯 近日，合盛硅业股份有限公司下属单位宁波合盛新材料有限公司成功研发12英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）晶体，并启动切、磨、抛等加工技术的研究。2024年，合盛硅业在碳化硅材料领域取得了重要突破，8英寸碳化[更多]

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