激光切割

推荐面向下一代功率与射频器件的激光微纳加工技术

中国粉体网讯 随着半导体技术的快速发展，下一代功率与射频器件对材料性能和加工精度提出了更高要求。氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）和金刚石作为宽禁带半导体材料，因其卓越的物理化学特性，成为推动功率与射频器件性能突破的关键[更多]