半导体材料

推荐利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资，继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能

中国粉体网讯 近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备[更多]

资讯 SiC模块半导体材料车规IGBT功率模块陶瓷碳化硅
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