晶片切割

推荐成本降低26%！SiC激光剥离技术再迎新进展

中国粉体网讯 碳化硅（SiC）材料及其器件因其优异的高温、高频、高耐压、高功率和抗辐射性能，在新能源汽车、光伏、轨道交通和智能电网等领域前景广阔。然而，其规模化应用受制于较高的成本，其中SiC衬底成本占比高达50%。深入分析[更多]