碳化硅外延

推荐天域半导体更新招股书！1-5月SiC营收2.57亿

中国粉体网讯 7月22日，广东天域半导体股份有限公司再次向香港联合交易所提交上市申请，同时更新了招股说明书。本次再次递表大概率是由于首次申请的六个月有效期已过，公司需按规定更新并重新提交招股书。2025年前五个月营收约2.5[更多]

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