中国粉体网讯 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用。项目是由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VID[更多]
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