SiC衬底

推荐2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会(第二轮会议通知)

中国粉体网讯 随着科学技术的飞速发展,半导体材料的革新速度也进一步加快。当前,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透,已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时,我国“十四五”规划已[更多]

资讯 第三代半导体材料SiC晶体SiC外延SiC衬底SiC晶圆
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