晶圆厚度测量系统

推荐第三代半导体人注意！3 大「精度革命」神器即将空降苏州，解锁 SiC 生产降本增效密码！

在第三代半导体碳化硅（SiC）赛道上，0.1μm 的精度误差可能导致良品率暴跌 15%，单晶圆成本激增数千元！从晶体生长到晶圆加工，每一道工序都在考验设备的精度极限。2025年8月20-21日在江苏·苏州由中国粉体网主办的第[更多]