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籽晶粘接设备
国产半导体行业专用仪器
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晶圆尺寸:6/8英寸
Nafer size: 6/8 inches ウェハーサイズ:6インチ~8インチ
温度范围:温度200-800℃,温度均匀性±3℃
Temperature 200-800 °C, temperature uniformity±3 °C
温度範囲:温度200-800°C、許容温度範囲±2℃
压力:**20000N,力均匀性<±1%
Pressure Maximum 20,000 N,Force Uniformity<±1%
圧力:**20000N、力の均等性<±1%
真空度:≤10Pa
Vacuum pressure:≤10Pa 真空度:≤10Pa
压头:柔性压头/硬性压头
Indenter: Flexible indenter/rigid indenter
圧子:軟性圧子/硬性圧子
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