Tornado 3000是维普推出针对8、12英寸亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于Tornado 2000的成熟架构，通过对光学系统的进一步升级优化，不断提升光学系统成像分辨率，以适应更为苛刻的工艺要求。

应用场景

针对8、12寸晶圆前道、中道、及先进封装过程中的2D、3D缺陷检测。

关键特性

• 支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方式

• 双光路线阵+面阵成像系统，快速扫描

• 基于UV的光学系统，可更好捕获细微缺陷

• 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度

• 支持多ROI、多图层的分区检测

• 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法

• 支持AI的缺陷检测及缺陷分类

• 支持与客户MES系统数据对接