Tornado 2000是维普推出针对亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于先进的双光路光学成像系统及多种照明方案，以适应各类不同材质的光学成像问题，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等检测模式，可适用大尺寸DIE、非阵列式排布的晶圆缺陷检测，Tornado 2000基于灵活的软硬件配置，可适用于前道、后道制程中的缺陷检测。具备灵活易用、高效率、低成本等重大优势。

应用场景

针对4、6、8寸晶圆前道、中道、后道及先进封装过程中的表面2D及3D缺陷检测。

关键特性

同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便双

Port循环式上下料，减少操作员等待时间

支持明暗场照明方式，可更好捕获细微缺陷

支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度

支持多ROI、多图层的分区检测

支持D2D、D2G、D2DB 检测算法

支持AI的缺陷检测及缺陷分类

支持与客户MES系统数据对接