参考价格
面议型号
CHDY005品牌
产地
武汉样本
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CHDY005
国产半导体行业专用仪器
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设备型号
CHDY005
功能特点
可处理8mm内碳化硅滚圆，掏棒工艺，可做任意形状碳化硅切割；
0.5mm厚碳化硅8寸改6寸效率45s/pcs；切割精度±0.01mm。
应用场景
在碳化硅衬底生产流程中，用于将滚圆后的圆柱晶棒切割成厚度均匀的晶片（即 “切片” 环节），为后续磨片、抛光提供基础基材，是从晶棒到晶片的关键转化设备。
产品参数
项目 | 参数 |
激光器 | 1064nm |
*小光斑 | 100μm |
重复定位精度 | ±0.001mm |
供电电源 | 220V/50Hz/5kVA |
尺寸L*W*H | 1460*1360*1900/mm |
加工幅面 | 400*400mm |
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