玻璃基板

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中国粉体网讯 当摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩提升芯片性能愈发艰难，先进封装技术成为延续半导体性能跃升的关键路径。它跳出单一芯片微缩框架，通过2.5D/3D堆叠、Chiplet集成等创新，将不同功能芯片高效互连，实[更多]

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