英特尔

推荐英特尔推出了业界首款采用EMIB先进封装的“玻璃核心”基板

中国粉体网讯 近日，在东京国际展览中心举办的“NEPCON Japan 2026”电子制造及封装技术展览会上，英特尔首度公开展示集成嵌入式多芯片互连桥（EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect[更多]