面板级封装

推荐迈科科技完成亿元级A轮融资，全力加码TGV核心技术

中国粉体网讯 近日，成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）传来重磅消息，成功完成亿元级A轮融资，此次筹集的资金将重点投入玻璃通孔（TGV）工艺的研发与生产，为迈科科技巩固先进封装领域的领先地位。​迈科科技作为电[更多]