中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板和硅中介层的市场格局。玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核[更多]
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