中国粉体网讯 近日，东京大学宣布成功开发出一项针对下一代半导体玻璃基板的“激光微孔加工技术”，可在玻璃材料上实现高精度、极小孔径与高纵横比的微孔加工。实验中采用的玻璃基板为AGC公司生产的“EN-A1”。新光刻技术研发：基于[更多]
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