高频通信

推荐TGV技术驱动下玻璃基封装天线的发展与突破

中国粉体网讯 在高频通信与三维集成技术飞速发展的背景下，封装天线对基板材料的性能要求愈发严苛。玻璃基板凭借独特优势，成为兼顾陶瓷基板高频微波性能与硅基板高集成度的理想选择，而玻璃通孔（TGV）技术作为核心支撑，更逐步替代硅通[更多]