圭华智能

推荐TGV激光钻孔技术获突破！圭华智能助力玻璃基板封装产业升级

中国粉体网讯 在电子信息产业高速发展的浪潮中，芯片封装技术持续迭代，玻璃基板凭借优异性能，正成为下一代芯片基板的核心发展方向。而TGV（玻璃通孔）技术作为玻璃基板封装体系的关键，直接决定着玻璃基板的规模化应用进程。在这一领域[更多]