半导体

推荐玻璃集成工艺在高频通信中的新机遇

中国粉体网讯 在高频无线通信领域,传统树脂塑封技术局限性凸显,而玻璃材料凭借自身优势展现出巨大潜力。传统树脂在毫米波频段介电损耗激增,且高温下易产生蠕变,难以承受5G基站的功率密度。其热导率不足0.3W/(m・[更多]

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