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推荐高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展

中国粉体网讯 先进三维集成被认为是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔（TGV）互联技术具有成本低、高频损耗小、热膨胀系数可调、机械稳定性强、集成度高等显著优势，已成为国内外研究的热点，被英特尔誉为“新的游戏规则改[更多]

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