中国粉体网讯 近日,据韩国电子新闻消息,FNS科技宣布将建设用于半导体玻璃基板制造的大面积化学机械抛光(CMP)垫量产线。化学机械抛光借助于抛光液中化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械磨削双重耦合作用,可以在原子水平上实现材料[更多]
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