中国粉体网讯 在高速光互连领域,CPO(共封装光学)技术正成为突破性能极限的关键路径,而玻璃基板凭借独特优势,逐渐取代传统硅基与有机基板,成为CPO技术的核心支撑。面对数据中心、AI硬件等场景对带宽和功耗的严苛要求,玻璃基光[更多]
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