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推荐聚焦先进封装：LaserApps突破0.67mm超薄玻璃30μmTGV制备技术

中国粉体网讯 近日，激光加工技术企业LaserApps官宣重大技术突破：成功在厚度0.67mm的半导体玻璃基板上，制备出直径仅30μm的玻璃通孔（TGV）。这一成果不仅满足了高深径比的严苛工艺要求，更凭借接近完美的圆度与卓越[更多]