三维集成

推荐玻璃上的芯片革命：张继华与TGV技术的突围之路

中国粉体网讯 在半导体产业超越摩尔定律的技术竞速中，玻璃正成为打破物理极限的关键材料。电子科技大学教授、博士生导师张继华深耕此域十余年，以TGV3.0技术重新定义三维集成标准，从实验室的理论突破到产业化的落地生根，他用硅基之[更多]