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推荐热捧背后的冷思考：玻璃基板TGV技术还有哪些难题待解？

中国粉体网讯 后摩尔时代，芯片算力提升愈发依赖先进封装技术。随着晶体管持续缩小至光罩极限，将大芯片分割为Chiplet，通过2.5D、3D堆叠突破制程限制，已成为行业共识。而在支撑2.5D、3D集成的硅中介层、RDL技术、T[更多]