激光技术

推荐激光技术突破！Laser Apps攻克1.1毫米玻璃基板TGV加工难题

中国粉体网讯 在半导体先进封装领域，玻璃基板凭借与硅相近的热膨胀系数、低介电常数等优势，被视为下一代关键材料。而玻璃通孔（TGV）技术作为实现玻璃基板垂直电气互连的核心工艺，其加工难度一直是行业突破的重点。近日，韩国激光技术[更多]