无空隙金属填充

推荐新专利！双玻堆叠工艺破解高深宽比TGV金属化瓶颈​

中国粉体网讯 随着先进封装向高密度、高性能方向疾驰，玻璃基板凭借卓越的高频电学性能、超高平坦度和稳定的热特性，成为新一代封装互连的核心材料。然而，高深宽比玻璃通孔（TGV）的无空隙金属填充，长期以来是制约玻璃基封装大规模商业[更多]