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全自动喷胶设备 RS8-SP
全自动喷胶设备 RS8-SP

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型号

全自动喷胶设备 RS8-SP

品牌

容道社

产地

江苏

样本

暂无
江苏容道社半导体设备科技有限公司

高级会员

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半导体行业专用仪器

全自动喷胶设备 RS8-SP

国产半导体行业专用仪器

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功能简介

规格

整机尺寸(约)

2700mm( W )*2400mm( D )*2100mm ( H )

整机重量(约)

2500KG

基片尺寸规格

8 寸: φ200±0.1mm ,翘曲≤100um

基片材质

硅 ,厚度: 750um, 带 notch

8 寸

φ200±0.1mm ,翘曲≤500um

基片材质

硅(taiko wafer )  ,厚度: 中间 60um,边缘750um(宽 3.5-4.5mm ) , 带 notch

工艺流程

花篮取片→对中→AD→冷盘→对中→ 喷胶→热板→花篮放片

外壳

不锈钢 ,光滑 、耐腐蚀 、易清洗

管 路

采 用 PU 与 PFA配 套使 用 管路

工作照明

机台顶部配防腐黄光照明

触摸屏

17 寸全彩触摸屏

黄光灯

5套

FFU

百级, 5 套( 工艺单元及 ROBOT 区域)


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