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专用于弹夹式供料，自动上料、Mask和Wafer调平、正反面自动对位、曝光、自动下料的高精度Mask对准曝光机，同时机器可满足百级无尘要求。应用于MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体等领域。
● 采用自动平行调整机构,能够高精度地设定掩膜与Wafer间的近接间隙。
● 利用独自的高速图像处理技术,实现高精度的对位。
● 利用多套视觉系统,实现wafer正反双面自动对准(选购项)。
● 利用图像处理技术,使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶等易碎Wafer(选购项)。
● 利用独自的接触压力精密控制机构,能够使Wafer与掩膜高精度地接近。
● 通过Wafer的背面机械手真空吸着方式,实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。
产品规格
| 指标 | 规格 |
|---|---|
| 掩模版尺寸 | 4-inch & 5-inch |
| 光源类型 | 汞灯/进口LED可选 |
| 光源波长 | 365nm等多波段可选 |
| 光源功率 | 500-2000标准值 可定制 |
| 对准精度 | 1.6μm（3σ） |
| 套刻精度 | 2um（3σ） |
| 传送方式 | 机械手传送 |
| 曝光方式 | 真空接触曝光、软接触曝光、接近式曝光 |
| 生产效率 | 传送15S+曝光时间 |
| 设备尺寸 | 1640mm×1140mm×1800mm |
| 设备重量 | 1200kg |
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