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晶圆厚度测量机
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专用于弹夹式供料，自动上料、视觉定位、厚度测试，距离测试、自动下料的高精度晶圆厚度测试机，同时机器可满足百级无尘要求。
● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测。
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性。
● 可进行高速的即时研磨检测。
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测。
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中。
● 可对应线上检测的外部信号触发需求。
● 采用*适合膜厚检测的独自解析演算法(已取得**)。
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)。
产品规格
| 指标 | 规格 |
|---|---|
| 膜厚测量范围 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
| 膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
| 重复精度 | 0.001% 以下 |
| 测量时间 | 10msec 以下 |
| 测量光源 | 半導体光源 |
| 测量口径 | φ27μm※2 |
| WD | 3 mm ~ 200 mm |
| ※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同 | ※2 *小φ6μm |
| 名称 | 自动Mapping系统 |
| 样品台方式 | X-Y样品台 |
| 光学系 | 测量探头 CCD相机 |
| **晶圆尺寸 | 150mm以下 |
| 晶圆角度补正 | 有 |
| Pattern对准 | 有 |
| 晶圆厚度范围 | 视分光干涉式晶圆厚度传感器的式样而定 |
| 设备尺寸 | 1000mm×900mm×2000mm |
| 设备重量 | 750kg |
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