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晶圆外观检测机
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专用于弹夹式供料，自动上料、视觉对位、正反面同时外观检测、自动下料的高精度外观检测机，同时机器可满足百级无尘要求。广泛应用于各式晶圆问题之检测。独特的检测技术适用于晶圆制程，可有效检测切割碎裂、bump / pad刮伤、异色、遗失、偏移、变形及外物等。
● 非接触式、非破坏性视觉式缺陷检测。
● 采用视觉方法实现blank高精度尺寸测量。
● 可进行高速的外观缺陷检测。
● 自动识别WAFER二维码/文字(选配项目)。
● 自动识别料框中来料有无放错及漏放(选配项目)。
● 体积小、省空間、设备安装简易。
● 对应线上检测的外部信号触发需求。
● 采用*适合外观缺陷检测的独自解析演算法。
● 可自动进行J检测结果分布制图(选配项目)。
产品规格
| 指标 | 规格 |
|---|---|
| 设备型号 | JYWGJCJ3.0.4 |
| 兼容晶圆尺寸 | 2inch/3inch/4inch，其它可定制 |
| 检测 BLANK尺寸 | **可兼容3mm × 3mm，其它可定制 |
| *小识别缺陷尺寸 | 5μm |
| blank尺寸测量精度 | 2μm |
| 检测节拍 | 0.13S/blank |
| 对位精度 | 10μm |
| 误判率 | 0.003% 以下 |
| 传动方式 | 伺服马达+滚珠丝杆 |
| 检测方式 | 飞拍 |
| 定位方式 | 高精度视觉定位 |
| 设备尺寸 | 1000mm×900mm×2000mm |
| 设备重量 | 750kg |
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