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晶圆键合机
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项目 | 参数 |
晶圆尺寸 | 2“-8” |
压力 | **10~250KN |
加热温度 | 顶部/底部**600°C |
升温/冷却速度 | 10-30°C/min |
控制系统 | PLC，PC |
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