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HP-802C自动划片机品牌
中电科产地
北京样本
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HP-802C自动划片机
国产半导体行业专用仪器
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技术特点
●可切割碳化硅晶圆，通过参数设置可实现多次切割，支持**工件尺寸 200mmx200mm；
●搭配高精度主轴，满足更高切割品质的要求；龙门式结构，刚性高，稳定性好；标配 Sub-CT 辅助磨刀功能，可实现切割过程中自动磨刀，**程度保证切割质量。
性能指标
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