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WG-1250自动减薄机品牌
中电科产地
北京样本
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WG-1250自动减薄机
国产半导体行业专用仪器
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技术特点
●加工碳化硅晶锭（**厚度 3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭（**厚度 50000μm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径 Φ300mm，**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟；
●双主轴三工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围0-1800μm）/ 离线测量方式（测量范围 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标
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