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HP-6103/6100自动划片机品牌
中电科产地
北京样本
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HP-6103/6100自动划片机
国产半导体行业专用仪器
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技术特点
●擅长多片切割，可定制工作台，**工件尺寸156mmx156mm；通过复数加工选择界面，可实现对多片的任意片数加工；
●可选配 2.4kW 大功率主轴，满足更高切割品质的要求；适用于陶瓷基材类、玻璃、封装体类、硅晶圆类、分立器件、LED-PCB、树脂封装类、光通信器件的划切工艺。
性能指标
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