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WG-1251全自动减薄机品牌
中电科产地
北京样本
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WG-1251全自动减薄机
国产半导体行业专用仪器
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技术特点
利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄;
性能指标
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