中国粉体网讯 目前电子元器件朝着小型化、高功率密度的方向不断发展,同时也面临着器件内部热量迅速积累导致器件性能下降或烧损等问题。在氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝、莫来石、氧化铍、铝和铜等一系列导热材料中,氧化铝和氮化硅导热率[更多]
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