金属基体材料

推荐金刚石/金属复合材料引领封装热管理技术革新——专访哈工大郑州研究院研究员曹文鑫

中国粉体网讯 2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办。在本次大会现场，我们邀请到哈工大郑州研究院研究员曹文鑫做客“对话”栏目，就[更多]