中国粉体网讯 在5G基站、新能源汽车、人工智能服务器、电子产品等领域,全球的从业者正经历一场无声的“热战”:随着芯片算力飙升与设备集成度不断提高,单位面积的热流密度急剧上升,高效的散热方案已成为刚需。热界面材料(TIM),作[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈