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背面poly减薄设备
背面poly减薄设备

参考价格

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型号

背面poly减薄设备

品牌

圭华智能

产地

广东

样本

暂无
深圳市圭华智能科技有限公司

高级会员

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第1年

|

生产商

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标签:

半导体行业专用仪器

背面poly减薄设备

国产半导体行业专用仪器

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设备特点

● AGV对接花篮自动上下料

● 8台激光器同步工作

● 隐裂NG前端剔料

● CCD自动矫正定位

● 智能反馈

● 运行稳定,便于维修

设备参数

设备型 号

G 9009

激光器

4固体皮秒激光+4红外激光

激光寿命

> 20000小时

适用硅片尺寸

182 * 182 m m ~ 230 * 2 30 m m

适用 硅片厚度

> 1  1 0 u m

产 能

1 82尺寸 ≥9000片/小时  (  栅线数量 ≥ 1 80 )  ;

2 1 0尺寸 ≥8000片/小时  (  栅线数量 ≥ 1 80 )

稼动率

> 9 8 %

上料花篮

5X2 + 1 + 1

单 晶碎片 率

≤0. 025%

M T T R

≤2 h

M T B F

> 50 0 h


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