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Mini Led 全自动晶圆隐切设备品牌
圭华智能产地
广东样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-切割机
Mini Led 全自动晶圆隐切设备
国产切割机
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应用领域
适用于SI、SiC、InP、GaAs、GaN、蓝宝石 衬底晶圆、玻璃晶圆等材料加工
设备特点
? 全自动激光多焦点隐形切割
? 斜裂检测 ,自动间距修正
? 光斑多次整型,加工直线度好,斜裂角小
? 位移传感器反馈信号,通过压电陶瓷电机控制,实现亚微米级加工精度
? 采用高端激光器,独特的光学整形技术。形成无损隐形切割效果,崩边≤10um
? 采用高稳定激光器、独特的光学系统及高稳定平台,工艺效果稳定
? 配备自动跟随系统,切割深度随片厚实时调整,可兼容±10μm片厚误差
? 配备光学自动对焦或激光自动对焦系统
? 可配CCD携带红外成像系统,具备正、背切功能
? 电性能优良
设备参数
项 目 | 技术参数 |
激光器 | 5w红外皮秒 |
工件尺寸 | φ 300 |
X轴行程 | 320mm |
X轴加速度 | 2G |
X轴**速度 | 1 ~ 2000mm/sec |
X轴重复定位精度 | ≤±1μm |
X轴解析度 | 0.1μm |
Y轴行程 | 320mm |
Y轴加速度 | 1G |
Y轴**速度 | 1 ~ 1000mm/sec |
Y轴重复定位精度 | ≤±1μm |
Y轴解析度 | 0.1μm |
Z轴行程 | 50mm |
Z轴重复定位精度 | ≤±1μm |
Z轴解析度 | 0.1μm |
θ轴旋转角度 | 120° |
θ轴 解析度 | 0.1μm |
机器控制系统软件 | LASER STUDIO,集成视觉、激光和运动 |
电力需求 | AC380V/50Hz/4.5KVA |
设备总重 | 2500Kg |
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