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全自动晶圆背面打标设备
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设备特点
兼容双Loadport上料结构设计
全自动机器人上料
适用于各种材料,应用范围广
配备核心HBC,工艺高效
兼容高达10mm弯曲的软晶圆片
整机精度:±50µm
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