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前道涂胶显影机
国产半导体行业专用仪器
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主要特点：
设备特点：
1、堆叠式高产能架构，占地面积小
2、配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量
3、选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求
4、核心单元模块化设计，组合方式灵活多变，**限度客制化
5、满足工厂FA自动化需求
6、可以与主流光刻机联机
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