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主要特点：
设备特点：
1、自动化程度高：输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡贴片、焊接
2、兼容性强：可定制加工幅面及兼容多款不同规格芯片尺寸，*小返修芯片尺寸3mil*4mil
3、激光系统可靠：集成成熟同轴激光温控焊接系统，且光斑能量整形均匀、稳定
4、结构刚性稳定：大理石直线电机运动平台，结构紧凑稳定，机台定位精度2μm内
5、可追溯性强：自动化修复过程一般含有返修工艺的6张追溯图档
主要参数:
| 主要参数 | 加工类别 | PCB、FPC、Glass、Al等 |
| 芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
| 芯片蓝膜 | 3个6’晶环 | |
| 激光器 | 915nm，CW，均匀光斑，30W/60W(可定制) | |
| 运动平台 | 多轴大理石直显电机运动平台，定位精度±2μm | |
| 激光测距 | 分辨率1.5μm，**误差±0.05% | |
| 移除(Remove) | 推刀/激光热熔 | |
| 点胶(Dispense) | 摆臂，不同规格针头 | |
| 贴片(Mount) | XY: ≤±10μm，θ: ≤±1°，压力监控(选配) | |
| 焊接(Welding) | 同轴温控激光系统 |
返修工艺流程:
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