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碳化硅晶圆改质切割设备
碳化硅晶圆改质切割设备

参考价格

面议

型号

碳化硅晶圆改质切割设备

品牌

大族半导体

产地

广东

样本

暂无
广东大族半导体装备科技有限公司

会员

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第2年

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生产商

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核心参数
  • 主轴转速:

    -
  • 切割片尺寸:

    -
  • 装机功率(kw):

    -
标签:

切割机

碳化硅晶圆改质切割设备

国产切割机

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主要特点:

设备特点:

1、特制激光系统 

2、优异的切割效果

3、全自动生产

4、高精度视觉系统;自动对位,自动寻焦

5、高精密运动平台

6、兼容4/6inch生产

7、SECS GEM标准接口

主要参数:

主要参数加工尺寸4inch、6inch晶圆
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平台参数行程300mm×300mm

重复定位精度±0.001mm
θ轴重复定位精度±2arcsec

激光器参数红外
稼动率98%以上
重大故障间隙时间>1000H
良率≥99.5%

加工效果:

   


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