首页 > 无机材料 > 其它无机材料 >
有机硅灌封胶导热粉填料
有机硅灌封胶导热粉填料

参考价格

1万元以下

型号

DCS-4000

品牌

东超

产地

广东东莞

样本

【下载】
东莞东超新材料科技有限公司

高级会员

|

第6年

|

生产商

工商已核实

留言询价
400-810-0069转4587
使用微信扫码拨号
中国粉体网认证电话,请放心拨打
核心参数
  • 纯度:

    99.5%
  • 目数:

    0.4-120um
标签:

东超新材其它无机材料

东超新材DCS-4000

国产其它无机材料

产品介绍
创新点
相关方案
相关资料
用户评论
公司动态
问商家
留言询价
电话询价
×

*留言类型

*留言内容

*联系人

*单位名称

*电子邮箱

*手机号

提交
点击提交代表您同意 《用户服务协议》《隐私协议》

咨询有机硅灌封胶导热粉填料

使用微信扫码拨号

中国粉体网认证电话,请放心拨打
×
是否已沟通完成
您还可以选择留下联系电话,等待商家与您联系

需求描述

单位名称

联系人

联系电话

Email

已与商家取得联系
同意发送给商家
产品介绍
创新点
相关方案
相关资料
用户评论
公司动态
问商家

本系列产品规格:0.8W/(m·k)至4.0W/(m·k)全覆盖



电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。




Ⅰ、产品特点:



a、粉体具有良好的导热性。

b、粉体本身具有良好的阻燃性。

c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。

d、粉体比重适中,可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结

e、灌封浆料粘度稳定,不会有明显的波动





Ⅱ、用途:



制备导热系数0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的电子灌封胶

用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等


Ⅲ、有机硅灌封胶专用粉体DCS系列主要性能指标




  

聚氨酯灌封胶专用导热粉体               环氧树脂灌封胶专用导热粉体

 

 


创新点

a、粉体具有良好的导热性。
b、粉体本身具有良好的阻燃性。
c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。
d、粉体比重适中,可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结
e、灌封浆料粘度稳定,不会有明显的波动

相关方案
动力电池高导热硅胶垫片灌封胶高散热粉体填料解决方案

随着汽车工业的发展,汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车,新能源汽车主要是增加了三电系统,其中动力电池,高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽

电池/电源

2022-08-30

如何制作高导热硅胶垫片、凝胶奥秘就在氮化铝粉!

按照客户的要求一个满意的导热垫片是汇聚高导热、低模量、工艺简易,理论上这三大要素同时满足,但是在实际生产中,能达到高导热的这条已是披荆斩棘。高导热系数的13瓦导热硅胶垫片、13瓦导热凝胶

电子/通讯

2022-10-14

新能源汽车电池热管理对导热界面材料的要求

新能源电动汽车是近两年的兴起的新能源环保项目,为了缓解汽车燃料对环境带来的影响,政府相关部门也出台了一系列补贴与优惠政策;作为新能源汽车动力核心的锂离子电池,它是通过并联再串联的方向形成汽

电池/电源

2022-10-14

导热硅胶片如何提高耐老化、硬度变化大、无可凝挥发物产生

普通高导热硅胶片的挥发份大(一般大于0.3%) ,在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中,易挥发出较多的小分子,物质凝结在镜头或电路板上,造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降

电子/通讯

2022-10-14

相关资料
DCF-1200HQ
147KB 2024-09-20
DCF-6007BT
121KB 2024-09-20
DCF-6500R
121KB 2024-09-20
公司动态
纵观全球龙头竞争态势,导热粉体未来趋势如何?

     在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下,热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、

韬(τ)定律重塑半导体演进,导热粉体材料如何破局新格局?

      2026年5月25日,华为半导体业务部总裁公开表示,依托自研韬(τ)定律技术体系,预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平,标志着全球半导体产业正式

SSD散热导热粉体填料在热界面材料TIM中的应用

     随着固态硬盘技术的不断发展,特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步,主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升。这种变化在一定程度上展示了技术

技术文章
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉BLT<160um

      8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案    &n

如何应对热膨胀挑战?东超导热粉给出平衡答案

匹配热膨胀,提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案   在现代电子设备中,高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料(TIM)作为散热系统的关键环节,不仅要高效传导热

导热填料的下一站:论表面改性与环氧树脂的性能协同

      当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积,表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径,解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和

用户评论
发评论
暂无评论!
问商家
  • 有机硅灌封胶导热粉填料的工作原理介绍?
  • 有机硅灌封胶导热粉填料的使用方法?
  • 有机硅灌封胶导热粉填料多少钱一台?
  • 有机硅灌封胶导热粉填料的说明书有吗?
  • 有机硅灌封胶导热粉填料的报价含票含运费吗?
  • 有机硅灌封胶导热粉填料有现货吗?
  • 0有办事机构吗?
  • 0销售电话是多少?
有机硅灌封胶导热粉填料信息由东莞东超新材料科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于有机硅灌封胶导热粉填料报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
  • 推荐分类
  • 同类产品
  • 该厂商产品
  • 相关厂商
  • 推荐品牌
免费
咨询
手机站
二维码