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东超新材DCN-6000QT
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为了使导热凝胶达到6.0 W/m·K的导热系数,通常需要向体系中添加大量高导热粉体,但这会导致粘度显著增加,挤出速率下降,高比重。一种有效的策略是在配方中引入适量的质轻,高导热的导热粉体,但是,像氮化硼、氢氧化铝这类常见的轻质粉末,一旦与树脂混合,在硅油中的增稠效果明显,这会引起凝胶粘度的急剧增加,使得其难以挤出,并且难以达到高填充和高导热的要求。
东超新材利用其在粉体复合和表面处理领域多年的经验,成功研发了一种新型高性能导热粉体——DCN-6000QT。
DCN-6000QT采用高导热性和低密度的无机非金属粉体,经过**的改性技术处理,确保其在硅油中能够均匀分散并形成紧密填充,密度较低的产品。这样,导热凝胶在实现高效导热的同时,还能维持较高的挤出速度,并且在成本上也有一定的优势。

DCN-6000QT采用高导热性和低密度的无机非金属粉体,经过**的改性技术处理,确保其在硅油中能够均匀分散并形成紧密填充,表面极性较弱、密度较低的产品。确保导热凝胶在实现高效导热的同时,还能维持低比重、较高的挤出性。

导热系数6.0W/m·K导热凝胶,高挤出23.33g/min 、密度2.88g/cm³,推荐产品DCN-6000QT,经过特殊改性技术处理,粉体与硅油相溶性佳、填充性好,性能稳定。1000cp乙烯基硅油里添加1400份(油粉比1:14)。良好的操作性、性价比高,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方. #导热粉体#6W导热粉体#凝胶导热粉#导热氧化铝#氧化铝导热粉
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2022-08-30
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2022-10-14
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2022-10-14
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2022-10-14
DCS-3000E 3W环氧树脂灌封胶导热粉
DCS-1507 1.5W灌封胶导热粉
DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉
DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉
DCS-2500 2.5W灌封胶导热粉
DCS-3001D 3W灌封胶导热粉
DCS-4000H 4W灌封胶导热粉
DCF-1200HQ
DCF-6007BT
DCF-6500R
高分子材料本身导热差,这是天生的短板。纯树脂基体的导热系数通常只有0.1~0.3 W/(m·K),跟金属比起来差了三个数量级。想让塑料也能扛住散热任务,往里加填料几乎是唯一的路子。问题是
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近年来,随着消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制和智能终端等产业持续升级,电子散热材料的重要性不断提升。尤其是在高性能芯片、功率模块和高密度
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉(DCN-8000HW)BLT<160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 &n
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